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XA6SLX75T-3FGG484Q

XA6SLX75T-3FGG484Q

Solo per riferimento

Numero parte XA6SLX75T-3FGG484Q
PNEDA Part # XA6SLX75T-3FGG484Q
Descrizione IC FPGA 268 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.596
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA6SLX75T-3FGG484Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA6SLX75T-3FGG484Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA6SLX75T-3FGG484Q, XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 350,89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Copertura
XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 2 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 3 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 4 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 5 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 6 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 7 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 8 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 9 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 10

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XA6SLX75T-3FGG484Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA
Numero di LAB / CLB5831
Numero di elementi / celle logiche74637
Bit RAM totali3170304
Numero di I / O268
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (24.23x24.23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

ICE40UP3K-UWG30ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 UltraPlus™

Numero di LAB / CLB

350

Numero di elementi / celle logiche

2800

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

30-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

30-WLCSP (2.54x2.12)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

88

Numero di elementi / celle logiche

880

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

71

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

12675

Numero di elementi / celle logiche

162240

Bit RAM totali

11980800

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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