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XA6SLX75-3FGG484Q

XA6SLX75-3FGG484Q

Solo per riferimento

Numero parte XA6SLX75-3FGG484Q
PNEDA Part # XA6SLX75-3FGG484Q
Descrizione IC FPGA 280 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.266
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 23 - lug 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA6SLX75-3FGG484Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA6SLX75-3FGG484Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA6SLX75-3FGG484Q, XA6SLX75-3FGG484Q Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 350,89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Copertura
XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 2 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 3 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 4 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 5 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 6 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 7 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 8 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 9 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 10

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XA6SLX75-3FGG484Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
Numero di LAB / CLB5831
Numero di elementi / celle logiche74637
Bit RAM totali3170304
Numero di I / O280
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

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Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

EX64-PTQ100

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

128

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

56

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

72

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

66

Numero di porte

56000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

LFXP2-40E-6FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

5000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

906240

Numero di I / O

363

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Numero di LAB / CLB

8000

Numero di elementi / celle logiche

102400

Bit RAM totali

8404992

Numero di I / O

680

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1738-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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