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XA6SLX45T-3FGG484Q

XA6SLX45T-3FGG484Q

Solo per riferimento

Numero parte XA6SLX45T-3FGG484Q
PNEDA Part # XA6SLX45T-3FGG484Q
Descrizione IC FPGA 296 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.942
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA6SLX45T-3FGG484Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA6SLX45T-3FGG484Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA6SLX45T-3FGG484Q, XA6SLX45T-3FGG484Q Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 350,89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Copertura
XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 2 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 3 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 4 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 5 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 6 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 7 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 8 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 9 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 10

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XA6SLX45T-3FGG484Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA
Numero di LAB / CLB3411
Numero di elementi / celle logiche43661
Bit RAM totali2138112
Numero di I / O296
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

3537

Numero di elementi / celle logiche

75000

Bit RAM totali

8666112

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

A42MX24-1PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

176

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

M2GL025-1VFG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

138

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

140

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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