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XA3S1000-4FTG256Q

XA3S1000-4FTG256Q

Solo per riferimento

Numero parte XA3S1000-4FTG256Q
PNEDA Part # XA3S1000-4FTG256Q
Descrizione IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.736
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA3S1000-4FTG256Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA3S1000-4FTG256Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA3S1000-4FTG256Q, XA3S1000-4FTG256Q Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 269,11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q Datasheet Copertura
XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 2 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 3 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 4 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 5 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 6 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 7 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 8

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XA3S1000-4FTG256Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
Numero di LAB / CLB1920
Numero di elementi / celle logiche17280
Bit RAM totali442368
Numero di I / O173
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

1248

Numero di elementi / celle logiche

9984

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98304

Numero di I / O

182

Numero di porte

513000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-RQFP (32x32)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

11648

Numero di elementi / celle logiche

291200

Bit RAM totali

17661952

Numero di I / O

880

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

80330

Numero di elementi / celle logiche

220000

Bit RAM totali

13752320

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

163840

Numero di I / O

404

Numero di porte

569952

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

A54SX08A-TQ144

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

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