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WP3362D4NFEI-320B2

WP3362D4NFEI-320B2

Solo per riferimento

Numero parte WP3362D4NFEI-320B2
PNEDA Part # WP3362D4NFEI-320B2
Descrizione WP3 362D4 320 MHZ, LF BALLS, PBF
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.988
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

WP3362D4NFEI-320B2 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteWP3362D4NFEI-320B2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
WP3362D4NFEI-320B2, WP3362D4NFEI-320B2 Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 761,19 KB)
PDFWP33C2D4EFEI-450B2 Datasheet Copertura
WP33C2D4EFEI-450B2 Datasheet Pagina 2

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WP3362D4NFEI-320B2 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
Serie-
ApplicazioniNetwork Processor
Core ProcessorMIPS32® 34Kc™
Tipo di memoria del programmaSRAM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C, RMII, UART
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia896-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FCBGA (31x31)

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Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

CAN, SCI, SPI

Numero di I / O

6

Tensione - Alimentazione

4.7V ~ 36V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP-EP (14x14)

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Produttore

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Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

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Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

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Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 65°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

XC800

Tipo di memoria del programma

FLASH (36kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

3.25K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

3V ~ 27V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-48-31

SLE 66CX162PE M5.1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

M5.1 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

T-M5.1-9

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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