W25X32VSFIG
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| Numero parte | W25X32VSFIG |
| PNEDA Part # | W25X32VSFIG |
| Descrizione | IC FLASH 32M SPI 75MHZ 16SOIC |
| Produttore | Winbond Electronics |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.382 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 8 - mag 13 (Scegli Spedizione rapida) |
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W25X32VSFIG Risorse
| Brand | Winbond Electronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | W25X32VSFIG |
| Categoria | Semiconduttori › Circuiti integrati di memoria › Memoria |
| Datasheet |
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W25X32VSFIG Specifiche
| Produttore | Winbond Electronics |
| Serie | SpiFlash® |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato memoria | FLASH |
| Tecnologia | FLASH |
| Dimensione della memoria | 32Mb (4M x 8) |
| Interfaccia di memoria | SPI |
| Frequenza di clock | 75MHz |
| Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina | 3ms |
| Tempo di accesso | - |
| Tensione - Alimentazione | 2.7V ~ 3.6V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC |
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Produttore Micron Technology Inc. Serie - Tipo di memoria Volatile Formato memoria DRAM Tecnologia SDRAM - Mobile LPDDR4 Dimensione della memoria 24Gb (768M x 32) Interfaccia di memoria - Frequenza di clock 1600MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina - Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.1V Temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 200-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 200-VFBGA (10x14.5) |
