W25Q256JVCIM
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| Numero parte | W25Q256JVCIM |
| PNEDA Part # | W25Q256JVCIM |
| Descrizione | IC FLASH 256M SPI 24TFBGA |
| Produttore | Winbond Electronics |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.146 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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W25Q256JVCIM Risorse
| Brand | Winbond Electronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | W25Q256JVCIM |
| Categoria | Semiconduttori › Circuiti integrati di memoria › Memoria |
| Datasheet |
W25Q256JVCIM, W25Q256JVCIM Datasheet
(Totale pagine: 92, Dimensioni: 1.663,18 KB)
  
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W25Q256JVCIM Specifiche
| Produttore | Winbond Electronics |
| Serie | SpiFlash® |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato memoria | FLASH |
| Tecnologia | FLASH - NOR |
| Dimensione della memoria | 256Mb (32M x 8) |
| Interfaccia di memoria | SPI - Quad I/O |
| Frequenza di clock | 133MHz |
| Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina | 3ms |
| Tempo di accesso | - |
| Tensione - Alimentazione | 2.7V ~ 3.6V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 24-TBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 24-TFBGA (6x8) |
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