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UPD789405AGK-B53-9EU-A

UPD789405AGK-B53-9EU-A

Solo per riferimento

Numero parte UPD789405AGK-B53-9EU-A
PNEDA Part # UPD789405AGK-B53-9EU-A
Descrizione IC MCU
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.254
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD789405AGK-B53-9EU-A Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD789405AGK-B53-9EU-A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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  • UPD789405AGK-B53-9EU-A Distributor

UPD789405AGK-B53-9EU-A Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

LH79520N0Q000B0

SHARP/Socle Technology

Produttore

SHARP/Socle Technology

Serie

BlueStreak ; LH7

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

77.4MHz

Connettività

IrDA, Microwire, SPI, SSP, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4.2MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

1.2KB (1.2K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-DIP

ST7FLITE39M3TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

LINbusSCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 7x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

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