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UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX

UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX
PNEDA Part # UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX
Descrizione 32-BIT MCU V850ES/FX3-N A064_101
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.856
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 11 - mag 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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  • UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX Distributor

UPD70F3623GBA-GAH-E3-QS-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Serie

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Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-VQFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

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Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F53x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

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