UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
Solo per riferimento
| Numero parte | UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX |
| PNEDA Part # | UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFQFP |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.102 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX, UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Datasheet
(Totale pagine: 56, Dimensioni: 808,46 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Datasheet
- where to find UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
- Renesas Electronics America
- Renesas Electronics America UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
- UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX PDF Datasheet
- UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Stock
- UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Pinout
- Datasheet UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX
- UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Supplier
- Renesas Electronics America Distributor
- UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Price
- UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Distributor
UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx3 |
| Core Processor | V850ES |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 32MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 51 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 10x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LFQFP (10x10) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90545G Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART Periferiche POR, WDT Numero di I / O 81 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 18-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 18-PDIP |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 50 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC43xx Core Processor ARM® Cortex®-M4/M0 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 204MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Numero di I / O 49 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 264K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ mTouch™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 15 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-QFN (6x6) |
