UPD70F3015BGC-8EU-A
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| Numero parte | UPD70F3015BGC-8EU-A |
| PNEDA Part # | UPD70F3015BGC-8EU-A |
| Descrizione | IC MCU SMD |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.712 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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UPD70F3015BGC-8EU-A Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD70F3015BGC-8EU-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
UPD70F3015BGC-8EU-A, UPD70F3015BGC-8EU-A Datasheet
(Totale pagine: 494, Dimensioni: 2.679,17 KB)
  
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UPD70F3015BGC-8EU-A Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850/Sx1 |
| Core Processor | V850 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART |
| Periferiche | DMA, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 72 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 12x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LFQFP (14x14) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9A150R Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 40MHz Connettività CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 83 Dimensione della memoria del programma 416KB (416K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 48K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-PDIP |
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Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 64MHz Connettività ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 3.6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
