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UPD703262YGC-370-8EA-A

UPD703262YGC-370-8EA-A

Solo per riferimento

Numero parte UPD703262YGC-370-8EA-A
PNEDA Part # UPD703262YGC-370-8EA-A
Descrizione IC MCU
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.660
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD703262YGC-370-8EA-A Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD703262YGC-370-8EA-A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD703262YGC-370-8EA-A Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 5x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

C161PIL25FCABXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Core Processor

C166

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

MB89193APF-G-338-BND-RE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

27

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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