UPD703232BGK(A)-210-9EU-A
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| Numero parte | UPD703232BGK(A)-210-9EU-A |
| PNEDA Part # | UPD703232BGK-A-210-9EU-A |
| Descrizione | IC MCU SMD |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.352 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida) |
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UPD703232BGK(A)-210-9EU-A Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD703232BGK(A)-210-9EU-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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UPD703232BGK(A)-210-9EU-A Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx2 |
| Core Processor | V850ES |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| Periferiche | LVD, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 67 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | Mask ROM |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 6K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 12x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-TQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-TFQFP (12x12) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Core Processor H8S/2000 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività SCI, SmartCard Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 70 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x20) |
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