UPD60510F1-HN4-M1-A
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| Numero parte | UPD60510F1-HN4-M1-A |
| PNEDA Part # | UPD60510F1-HN4-M1-A |
| Descrizione | IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.734 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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UPD60510F1-HN4-M1-A Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD60510F1-HN4-M1-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
UPD60510F1-HN4-M1-A, UPD60510F1-HN4-M1-A Datasheet
(Totale pagine: 96, Dimensioni: 1.891,94 KB)
  
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UPD60510F1-HN4-M1-A Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | R-IN32M3 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 100MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Numero di I / O | 96 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 0.9V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 324-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 324-FBGA (19x19) |
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