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TSE2002GB2A1NRG

TSE2002GB2A1NRG

Solo per riferimento

Numero parte TSE2002GB2A1NRG
PNEDA Part # TSE2002GB2A1NRG
Descrizione IC TEMP SENS EEPROM DFN-8
Produttore IDT, Integrated Device Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.112
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TSE2002GB2A1NRG Risorse

Brand IDT, Integrated Device Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTSE2002GB2A1NRG
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione termica

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TSE2002GB2A1NRG Specifiche

ProduttoreIDT, Integrated Device Technology Inc
Serie-
FunzioneTemp Monitoring System (Sensor)
Tipo di sensoreInternal
Rilevamento della temperatura-20°C ~ 125°C
Precisione±2°C
TopologiaADC, Register Bank
Tipo di outputI²C/SMBus
Uscita allarmeNo
Ventola di uscitaNo
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-20°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-VFDFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore8-VFQFPN (2x3)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C(Max)

Topologia

ADC (Sigma Delta), Register Bank

Tipo di output

I²C/SMBus

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

No

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-TSSOP

MAX6684ESA+T

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Funzione

Fan Control, Temp Monitor

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-

Precisione

-

Topologia

Oscillator

Tipo di output

Active Low/Open Drain

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

LM81BIMT-3/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Funzione

Hardware Monitor

Tipo di sensore

Internal and External

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C(Max)

Topologia

ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank

Tipo di output

2-Wire SMBus

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

2.8V ~ 3.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-TSSOP

MCP98242T-BE/MC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory

Tipo di sensore

Internal

Rilevamento della temperatura

-40°C ~ 125°C

Precisione

±3°C(Max)

Topologia

ADC (Sigma Delta), Register Bank

Tipo di output

I²C/SMBus

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

Yes

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DFN (2x3)

AD596AHZ

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

-

Funzione

Thermocouple Conditioner

Tipo di sensore

External

Rilevamento della temperatura

-200°C ~ 760°C

Precisione

±4°C(Max)

Topologia

Ice Point Compensation

Tipo di output

Voltage

Uscita allarme

Yes

Ventola di uscita

No

Tensione - Alimentazione

5V ~ 30V

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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