TNETV2667FIDZWT
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| Numero parte | TNETV2667FIDZWT |
| PNEDA Part # | TNETV2667FIDZWT |
| Descrizione | DAVINCI DIGITAL MEDIA SYSTEM-ON- |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.892 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida) |
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TNETV2667FIDZWT Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TNETV2667FIDZWT |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TNETV2667FIDZWT Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C642x |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC |
| Frequenza di clock | 700MHz |
| Memoria non volatile | ROM (64 kB) |
| RAM su chip | 240kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.05V, 1.20V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 361-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 361-NFBGA (16x16) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC3850 Single Core Interfaccia Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (96 kB) RAM su chip 576kB Tensione - I / O 2.50V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 783-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC140 Core Interfaccia DSI, Ethernet, RS-232 Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile External RAM su chip 1.436MB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 431-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 431-FCPBGA (20x20) |
Produttore Serie TMS320C674x Tipo Fixed/Floating Point Interfaccia EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile External RAM su chip 320kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-HLQFP (24x24) |
Produttore Serie TMS320DM64x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, I²C, McASP, McBSP Frequenza di clock 600MHz Memoria non volatile External RAM su chip 160kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.40V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 548-BFBGA, FCCSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 548-FC/CSP (23x23) |
Produttore Serie TMS320C642x Tipo Fixed Point Interfaccia EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 361-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 361-NFBGA (16x16) |
