TMX320C6747DZKBT3R
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| Numero parte | TMX320C6747DZKBT3R |
| PNEDA Part # | TMX320C6747DZKBT3R |
| Descrizione | IC DSP FIX/FLOAT POINT 256BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.086 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMX320C6747DZKBT3R Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMX320C6747DZKBT3R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMX320C6747DZKBT3R Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C674x |
| Tipo | Fixed/Floating Point |
| Interfaccia | Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 375MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 448kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.20V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 256-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (17x17) |
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Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Frequenza di clock 432MHz Memoria non volatile ROM (16 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 338-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 338-NFBGA (13x13) |
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Produttore Analog Devices Inc. Serie ADSP-21xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SPI, SSP, UART Frequenza di clock 140MHz Memoria non volatile External RAM su chip 160kB Tensione - I / O 3.00V, 3.30V Tensione - Core 2.50V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 144-MiniBGA (10x10) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Fixed Point Interfaccia PCI, SPI, SSP, UART, USB Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile External RAM su chip 308kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.50V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 260-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 260-PBGA (19x19) |
