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TMS370C756AFNTQ1

TMS370C756AFNTQ1

Solo per riferimento

Numero parte TMS370C756AFNTQ1
PNEDA Part # TMS370C756AFNTQ1
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB OTP 68PLCC
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.884
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS370C756AFNTQ1 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS370C756AFNTQ1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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TMS370C756AFNTQ1 Specifiche

Produttore
SerieAutomotive, AEC-Q100, TMS370
Core ProcessorTMS370
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità5MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePWM, WDT
Numero di I / O46
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia68-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore68-PLCC (24.23x24.23)

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Serie

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Dimensione nucleo

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Velocità

20MHz

Connettività

I²C

Periferiche

POR, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

CY9BF104RPMC-G-JNE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B100

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

89C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

DS89C450-QNL

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

89C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, SIO, UART/USART

Periferiche

Power-Fail Reset, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

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Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

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