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TMS32C6211BZFNA150

TMS32C6211BZFNA150

Solo per riferimento

Numero parte TMS32C6211BZFNA150
PNEDA Part # TMS32C6211BZFNA150
Descrizione IC FIXED POINT DSP 256-BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.742
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 11 - giu 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS32C6211BZFNA150 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS32C6211BZFNA150
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS32C6211BZFNA150 Specifiche

Produttore
SerieTMS320C62x
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, McBSP
Frequenza di clock150MHz
Memoria non volatileExternal
RAM su chip72kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.80V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (27x27)

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Produttore

Serie

TMS320C674x

Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

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Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-HLQFP (24x24)

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

I²C, IrDA, Ethernet, McASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

640kB

Tensione - I / O

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.1V, 1.2V, 1.35V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

609-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

609-FCBGA (16x16)

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Produttore

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Frequenza di clock

720MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

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Produttore

Serie

-

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

AAI/O, DAI/O, I²C, I²S

Frequenza di clock

135MHz

Memoria non volatile

-

RAM su chip

30.3kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-HTQFP (14x14)

Produttore

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Serie

StarCore

Tipo

SC140 Core

Interfaccia

Communications Processor Module (CPM)

Frequenza di clock

275MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

332-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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