TMS320VC5420GGU200
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| Numero parte | TMS320VC5420GGU200 |
| PNEDA Part # | TMS320VC5420GGU200 |
| Descrizione | IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.506 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 17 - lug 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320VC5420GGU200 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320VC5420GGU200 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320VC5420GGU200 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C54x |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP |
| Frequenza di clock | 100MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 384kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.80V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-BGA MICROSTAR (12x12) |
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Produttore Serie DM38x DaVinci™ Video SOC Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia I²C, IrDA, Ethernet, McASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 640kB Tensione - I / O 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.1V, 1.2V, 1.35V Temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 609-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 609-FCBGA (16x16) |
Produttore Serie TMS320C674x Tipo Fixed/Floating Point Interfaccia EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART Frequenza di clock 375MHz Memoria non volatile External RAM su chip 320kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-HLQFP (24x24) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC140 Core Interfaccia Ethernet, I²C, TDM, UART Frequenza di clock 300MHz Memoria non volatile External RAM su chip 448kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 431-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 431-FCPBGA (20x20) |
Produttore Serie TMS320DM643x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 500MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Blackfin+ Interfaccia CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile ROM (512 kB) RAM su chip 1MB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Pacchetto dispositivo fornitore 88-LFCSP-VQ (12x12) |
