TMS320VC5410GGW100
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| Numero parte | TMS320VC5410GGW100 |
| PNEDA Part # | TMS320VC5410GGW100 |
| Descrizione | IC DIG SIG PROCESSOR 176-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 104 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320VC5410GGW100 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320VC5410GGW100 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320VC5410GGW100 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C54x |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP |
| Frequenza di clock | 100MHz |
| Memoria non volatile | ROM (32 kB) |
| RAM su chip | 128kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 2.50V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 176-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-BGA MICROSTAR (15x15) |
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Produttore Serie DM81x Video SOC, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB Frequenza di clock 700MHz DSP, 1GHz ARM® Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 1.08MB Tensione - I / O 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.1V, 1.2V, 1.35V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 684-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 684-FCBGA (23x23) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie SHARC® Tipo Floating Point Interfaccia EBI/EMI, DAI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART Frequenza di clock 350MHz Memoria non volatile External RAM su chip 3Mbit Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP-EP (14x14) |
Produttore Serie TMS320C55x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP Frequenza di clock 160MHz Memoria non volatile ROM (32 kB) RAM su chip 344kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.60V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 240-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 240-BGA MicroStar (15x15) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC3850 Single Core Interfaccia Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (96 kB) RAM su chip 576kB Tensione - I / O 2.50V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 783-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC3400 Core Interfaccia Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile External RAM su chip 10.5MB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 783-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
