TMS320LC542PGE2-40
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| Numero parte | TMS320LC542PGE2-40 |
| PNEDA Part # | TMS320LC542PGE2-40 |
| Descrizione | IC DSP 144-LQFP |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.960 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320LC542PGE2-40 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320LC542PGE2-40 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320LC542PGE2-40 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C54x |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | BSP, HPI, TDM |
| Frequenza di clock | 40MHz |
| Memoria non volatile | ROM (4 kB) |
| RAM su chip | 20kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 3.30V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore Serie 66AK2E0x KeyStone Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Frequenza di clock 1.25GHz Memoria non volatile ROM (256 kB) RAM su chip 2MB Tensione - I / O 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core Variable Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 1089-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1089-FCBGA (27x27) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie SHARC® Tipo Floating Point Interfaccia CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Frequenza di clock 450MHz Memoria non volatile ROM (512 kB) RAM su chip 640kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 529-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-CSPBGA (19x19) |
Produttore Serie TMS320C54x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP Frequenza di clock 133MHz Memoria non volatile External RAM su chip 1.25MB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.60V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 169-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 169-BGA MicroStar (12x12) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Dual Core Interfaccia CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Frequenza di clock 500MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 808K x 8 Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.25V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 349-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 349-CSPBGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo Car Signal Processor Interfaccia I²C, I²S, LSB, SPDIF Frequenza di clock - Memoria non volatile - RAM su chip - Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-PQFP (14x20) |
