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TMS320DM6443AZWT

TMS320DM6443AZWT

Solo per riferimento

Numero parte TMS320DM6443AZWT
PNEDA Part # TMS320DM6443AZWT
Descrizione IC DGTL MEDIA SYS-ON-CHIP 361BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 226
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320DM6443AZWT Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320DM6443AZWT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320DM6443AZWT Specifiche

Produttore
SerieTMS320DM644x, DaVinci™
TipoDigital Media System-on-Chip (DMSoC)
InterfacciaASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB
Frequenza di clock594MHz DSP, 297MHz ARM®
Memoria non volatileROM (8 kB)
RAM su chip160kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.20V
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia361-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore361-NFBGA (16x16)

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Produttore

Serie

TMS320C62x

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Interfaccia

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Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

384kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.50V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

352-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

352-FCBGA (27x27)

ADSP-BF607KBCZ-5

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Dual Core

Interfaccia

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

808K x 8

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

349-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

349-CSPBGA (19x19)

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Produttore

Serie

TMS320C645x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

850MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

2.1MB

Tensione - I / O

1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

697-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

697-FCBGA (24x24)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC140 Core

Interfaccia

Communications Processor Module (CPM)

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 75°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

332-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

332-FCBGA (17x17)

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

Duplex Serial Port

Frequenza di clock

66MHz

Memoria non volatile

ROM (56 kB)

RAM su chip

10kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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