TMS320DM368ZCE48
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| Numero parte | TMS320DM368ZCE48 |
| PNEDA Part # | TMS320DM368ZCE48 |
| Descrizione | IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.204 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320DM368ZCE48 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320DM368ZCE48 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320DM368ZCE48 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Tipo | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 432MHz |
| Memoria non volatile | ROM (16 kB) |
| RAM su chip | 56kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.35V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 338-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 338-NFBGA (13x13) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Serie TMS320DM64x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART Frequenza di clock 900MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 576kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 529-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-FCBGA (19x19) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo Car Signal Processor Interfaccia I²C, I²S, LSB, SPDIF Frequenza di clock - Memoria non volatile - RAM su chip - Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-PQFP (14x20) |
Produttore Serie TMS320C62x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile External RAM su chip 128kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.80V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 352-BBGA, FCBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 352-FCBGA (27x27) |
Produttore Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Frequenza di clock 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Memoria non volatile ROM (384 kB) RAM su chip 12.75MB Tensione - I / O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core Variable Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FCBGA (40x40) |
Produttore Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Frequenza di clock 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Memoria non volatile ROM (384 kB) RAM su chip 12.75MB Tensione - I / O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core Variable Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FCBGA (40x40) |
