TMS320DM335DZCE135
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| Numero parte | TMS320DM335DZCE135 |
| PNEDA Part # | TMS320DM335DZCE135 |
| Descrizione | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.136 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320DM335DZCE135 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320DM335DZCE135 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320DM335DZCE135 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Tipo | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Interfaccia | ASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 135MHz |
| Memoria non volatile | ROM (8 kB) |
| RAM su chip | 56kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.30V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 337-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 337-NFBGA (13x13) |
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Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia ASP, I²C, SPI, UART, USB Frequenza di clock 216MHz Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 337-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 337-NFBGA (13x13) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Fixed Point Interfaccia DMA, I²C, PPI, SPI, SPORT, UART Frequenza di clock 600MHz Memoria non volatile ROM (32 kB) RAM su chip 132kB Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 289-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 289-CSPBGA (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC3400 Core Interfaccia Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile External RAM su chip 10.5MB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 783-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
