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TMS320DM335DZCE135

TMS320DM335DZCE135

Solo per riferimento

Numero parte TMS320DM335DZCE135
PNEDA Part # TMS320DM335DZCE135
Descrizione IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.136
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320DM335DZCE135 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320DM335DZCE135
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320DM335DZCE135 Specifiche

Produttore
SerieTMS320DM3x, DaVinci™
TipoDigital Media System-on-Chip (DMSoC)
InterfacciaASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB
Frequenza di clock135MHz
Memoria non volatileROM (8 kB)
RAM su chip56kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.30V
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia337-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore337-NFBGA (13x13)

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

80MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

64kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.80V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-BGA MICROSTAR (12x12)

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Produttore

Serie

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Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Frequenza di clock

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

8.375MB

Tensione - I / O

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

Variable

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

DM355SDZCEA216

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Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

216MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (13x13)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

DMA, I²C, PPI, SPI, SPORT, UART

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

132kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

289-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

289-CSPBGA (12x12)

Produttore

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Serie

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Tipo

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Interfaccia

Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

10.5MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

783-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

783-FCPBGA (29x29)

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