TMS320C6711DZDP250
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| Numero parte | TMS320C6711DZDP250 |
| PNEDA Part # | TMS320C6711DZDP250 |
| Descrizione | IC FLOATING POINT DSP 272-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.588 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320C6711DZDP250 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320C6711DZDP250 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320C6711DZDP250 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C67x |
| Tipo | Floating Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP |
| Frequenza di clock | 250MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 72kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.26V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 272-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 272-BGA (27x27) |
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Produttore Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Frequenza di clock 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Memoria non volatile ROM (384 kB) RAM su chip 12.75MB Tensione - I / O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core Variable Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FCBGA (40x40) |
Produttore Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Frequenza di clock 1.2GHz Memoria non volatile ROM (384 kB) RAM su chip 12.75MB Tensione - I / O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core Variable Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FCBGA (40x40) |
Produttore Serie TMS320DM646x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Frequenza di clock - Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 248kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 529-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-FCBGA (19x19) |
Produttore Serie TMS320C54x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP Frequenza di clock 120MHz Memoria non volatile ROM (32 kB) RAM su chip 128kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.50V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 144-BGA MICROSTAR (12x12) |
