TMS320C6454BZTZ2
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| Numero parte | TMS320C6454BZTZ2 |
| PNEDA Part # | TMS320C6454BZTZ2 |
| Descrizione | IC DSP FIXED POINT 697FCBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.178 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320C6454BZTZ2 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320C6454BZTZ2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320C6454BZTZ2 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C645x |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, I²C, McBSP, PCI, 10/100/1000 Ethernet MAC |
| Frequenza di clock | 1.2GHz |
| Memoria non volatile | ROM (32 kB) |
| RAM su chip | 1.08MB |
| Tensione - I / O | 1.2V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.25V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 697-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 697-FCBGA |
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Produttore Serie TMS320DM646x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Frequenza di clock 594MHz DSP, 297MHz ARM® Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 248kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 529-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-FCBGA (19x19) |
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Produttore Serie TMS320C62x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, McBSP Frequenza di clock 167MHz Memoria non volatile External RAM su chip 72kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.80V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-BGA (27x27) |
Produttore Serie TMS320DM643x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 700MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
