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TMS320C5514AZCHA10

TMS320C5514AZCHA10

Solo per riferimento

Numero parte TMS320C5514AZCHA10
PNEDA Part # TMS320C5514AZCHA10
Descrizione IC DSP FIXED-POINT 196NFBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.492
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320C5514AZCHA10 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320C5514AZCHA10
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320C5514AZCHA10 Specifiche

Produttore
SerieTMS320C55x
TipoFixed Point
InterfacciaEBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB
Frequenza di clock100MHz
Memoria non volatileROM (128 kB)
RAM su chip256kB
Tensione - I / O1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Tensione - Core1.30V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-NFBGA (10x10)

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Produttore

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Tipo

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Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

375MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-HLQFP (24x24)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP

Frequenza di clock

850MHz

Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

1.06MB

Tensione - I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

625-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

SM32C6713BGDPA20EP

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C67x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McASP, McBSP

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

264kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

272-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

272-BGA (27x27)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

96kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

376-BBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

376-BGA (23x23)

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

1GHz DSP, 1.2GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.5MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1031-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1031-FCBGA (25x25)

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