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TMPM3H2FSQG,A,EL

TMPM3H2FSQG,A,EL

Solo per riferimento

Numero parte TMPM3H2FSQG,A,EL
PNEDA Part # TMPM3H2FSQG-A-EL
Descrizione IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN
Produttore Toshiba Semiconductor and Storage
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 34.494
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMPM3H2FSQG Risorse

Brand Toshiba Semiconductor and Storage
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMPM3H2FSQG,A,EL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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TMPM3H2FSQG Specifiche

ProduttoreToshiba Semiconductor and Storage
Serie-
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, WDT
Numero di I / O40
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 1x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-VQFN (6x6)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 5x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

110

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 22x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Velocità

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Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

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Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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