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TLE98422QXXUMA1

TLE98422QXXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte TLE98422QXXUMA1
PNEDA Part # TLE98422QXXUMA1
Descrizione EMBEDDED POWER
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 24.666
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TLE98422QXXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTLE98422QXXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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TLE98422QXXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieAutomotive, AEC-Q100
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Tipo di memoria del programmaFLASH (40kB)
Serie controller-
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaLIN, SSI, UART
Numero di I / O10
Tensione - Alimentazione3V ~ 28V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-VQFN-48-31

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Produttore

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Serie

-

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

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Serie controller

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Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

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Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

9V ~ 16V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

MB88121CPMC1-GS-N2E2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

External

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

Parallel Host, SPI

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

SLE66R35RNBX1SA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Wafer

AT97SC3205T-U3A16-10

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

SLE 66CX162PE M5.1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

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