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TC234LA32F200FABKXUMA1

TC234LA32F200FABKXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte TC234LA32F200FABKXUMA1
PNEDA Part # TC234LA32F200FABKXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.148
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 25 - giu 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TC234LA32F200FABKXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTC234LA32F200FABKXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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TC234LA32F200FABKXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieAURIX™
Core ProcessorTriCore™
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità200MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, QSPI
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O120
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM128K x 8
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.3V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-TQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-TQFP-144-2

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Connettività

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Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Periferiche

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Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

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