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TC1130L150EBGBBFXUMA1

TC1130L150EBGBBFXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte TC1130L150EBGBBFXUMA1
PNEDA Part # TC1130L150EBGBBFXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.106
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 18 - lug 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TC1130L150EBGBBFXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTC1130L150EBGBBFXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
TC1130L150EBGBBFXUMA1, TC1130L150EBGBBFXUMA1 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 1.675,01 KB)
PDFSAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Copertura
SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 2 SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 3 SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 4 SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 5 SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 6 SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 7 SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 8 SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 9 SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 10 SAF-TC1130-L150EB BB Datasheet Pagina 11

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TC1130L150EBGBBFXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieTC11xx
Core ProcessorTriCore™
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità150MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O72
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM144K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.43V ~ 1.58V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia208-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitoreP-LBGA-208-2

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Core Processor

C166

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-MQFP-80-7

PIC18LF2458-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

24KB (12K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

MB90022PF-GS-173-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

Produttore

XMOS

Serie

XS1

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 8-Core

Velocità

500MIPS

Connettività

Configurable

Periferiche

-

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (16K x 32)

Tipo di memoria del programma

SRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

LM3S1F16-IQR50-A1T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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