SVF322R3K2CKU2
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| Numero parte | SVF322R3K2CKU2 |
| PNEDA Part # | SVF322R3K2CKU2 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.042 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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SVF322R3K2CKU2 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SVF322R3K2CKU2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microprocessori |
| Datasheet |
SVF322R3K2CKU2, SVF322R3K2CKU2 Datasheet
(Totale pagine: 128, Dimensioni: 2.429,29 KB)
  
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SVF322R3K2CKU2 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | Vybrid, VF3xxR |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 |
| Numero di core / Larghezza bus | 2 Core, 32-Bit |
| Velocità | 266MHz, 133MHz |
| Co-Processori / DSP | Multimedia; NEON™ MPE |
| Controller RAM | LPDDR2, DDR3, DRAM |
| Accelerazione grafica | Yes |
| Display e controller di interfaccia | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU |
| Ethernet | 10/100Mbps (2) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 OTG + PHY (1) |
| Tensione - I / O | 3.3V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Funzionalità di sicurezza | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG |
| Pacchetto / Custodia | 176-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP-EP (24x24) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore NXP USA Inc. Serie i.MX6S Core Processor ARM® Cortex®-A9 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 1.0GHz Co-Processori / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Controller RAM LPDDR2, LVDDR3, DDR3 Accelerazione grafica Yes Display e controller di interfaccia Keypad, LCD Ethernet 10/100/1000Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (4) Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V Temperatura di esercizio 0°C ~ 95°C (TJ) Funzionalità di sicurezza ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection Pacchetto / Custodia 624-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 624-MAPBGA (21x21) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC82xx Core Processor PowerPC G2_LE Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 300MHz Co-Processori / DSP Communications; RISC CPM Controller RAM DRAM, SDRAM Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) Tensione - I / O 3.3V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 516-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 516-FPBGA (27x27) |
Produttore STMicroelectronics Serie * Core Processor - Numero di core / Larghezza bus - Velocità - Co-Processori / DSP - Controller RAM - Accelerazione grafica - Display e controller di interfaccia - Ethernet - SATA - USB - Tensione - I / O - Temperatura di esercizio - Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC8xx Core Processor MPC8xx Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 66MHz Co-Processori / DSP Communications; CPM Controller RAM DRAM Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) SATA - USB - Tensione - I / O 3.3V Temperatura di esercizio -40°C ~ 115°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 357-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 357-PBGA (25x25) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC85xx Core Processor PowerPC e500 Numero di core / Larghezza bus 1 Core, 32-Bit Velocità 1.25GHz Co-Processori / DSP - Controller RAM DDR2, DDR3 Accelerazione grafica No Display e controller di interfaccia - Ethernet 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 (2) Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TA) Funzionalità di sicurezza - Pacchetto / Custodia 783-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
