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STSPIN32F0BTR

STSPIN32F0BTR

Solo per riferimento

Numero parte STSPIN32F0BTR
PNEDA Part # STSPIN32F0BTR
Descrizione ADVANCED SINGLE SHUNT BLDC CONTR
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.930
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 10 - mag 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

STSPIN32F0BTR Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTSPIN32F0BTR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
STSPIN32F0BTR, STSPIN32F0BTR Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 6.357,33 KB)
PDFSTSPIN32F0BTR Datasheet Copertura
STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 2 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 3 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 4 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 5 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 6 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 7 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 8 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 9 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 10 STSPIN32F0BTR Datasheet Pagina 11

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STSPIN32F0BTR Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTSPIN32F0
ApplicazioniBLDC Controller
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controllerSTM32F031x6x7
Dimensione RAM4K x 8
InterfacciaI²C, SPI, UART/USART
Numero di I / O20
Tensione - Alimentazione6.7V ~ 45V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-VFQFPN (7x7)

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IDT, Integrated Device Technology

Produttore

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Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

General Purpose

Tipo di memoria del programma

ROM (4kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Interfaccia

I²C, I²S

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

132-VFQFPN (10x10)

CYUSB3610-68LTXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Engine Control

Core Processor

S12XS

Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

CAN, SCI, SPI

Numero di I / O

6

Tensione - Alimentazione

4.7V ~ 36V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP-EP (14x14)

SCH3222I-SX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

I/O Controller

Core Processor

8042 Keyboard Controller

Tipo di memoria del programma

ROM (2kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

IrDA, LPC, Parallel, Serial, UART

Numero di I / O

23

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-WFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

84-WFBGA (7x7)

CY7C63613C-SXCT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

M8™

Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

M8B

Tipo di memoria del programma

OTP (8kB)

Serie controller

CY7C636xx

Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

PS/2, USB

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

4V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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