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STM8S207S6T3CTR

STM8S207S6T3CTR

Solo per riferimento

Numero parte STM8S207S6T3CTR
PNEDA Part # STM8S207S6T3CTR
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 13.026
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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STM8S207S6T3CTR Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTM8S207S6T3CTR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
STM8S207S6T3CTR, STM8S207S6T3CTR Datasheet (Totale pagine: 117, Dimensioni: 1.534,67 KB)
PDFSTM8S207S6T6C Datasheet Copertura
STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 2 STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 3 STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 4 STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 5 STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 6 STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 7 STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 8 STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 9 STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 10 STM8S207S6T6C Datasheet Pagina 11

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STM8S207S6T3CTR Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTM8S
Core ProcessorSTM8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O34
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM6K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.95V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 9x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

W79E632A40PL

Nuvoton Technology

Produttore

Nuvoton Technology Corporation of America

Serie

W79

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

63

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

768 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

PIC16LC72-04I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 5x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

N79E823ADG

Nuvoton Technology

Produttore

Nuvoton Technology Corporation of America

Serie

N79

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

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