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STM32F070F6P6TR

STM32F070F6P6TR

Solo per riferimento

Numero parte STM32F070F6P6TR
PNEDA Part # STM32F070F6P6TR
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 20TSSOP
Produttore STMicroelectronics
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Disponibile 279.210
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STM32F070F6P6TR Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTM32F070F6P6TR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
STM32F070F6P6TR, STM32F070F6P6TR Datasheet (Totale pagine: 83, Dimensioni: 1.329,92 KB)
PDFSTM32F070RBT6TR Datasheet Copertura
STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 2 STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 3 STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 4 STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 5 STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 6 STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 7 STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 8 STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 9 STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 10 STM32F070RBT6TR Datasheet Pagina 11

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STM32F070F6P6TR Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTM32F0
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O15
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM6K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.4V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 11x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-TSSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB90088PF-G-123-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC32MZ0512EFE144T-E/JWX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Core Processor

MIPS32® M-Class

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 48x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TFBGA (7x7)

TMS320F28075PZPQ

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x Piccolo™

Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

41

Dimensione della memoria del programma

512KB (256K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

50K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

Convertitori di dati

A/D 14x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-HTQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 26x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

90MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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