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SPC5777CLK3MME3R

SPC5777CLK3MME3R

Solo per riferimento

Numero parte SPC5777CLK3MME3R
PNEDA Part # SPC5777CLK3MME3R
Descrizione IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.032
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 5 - lug 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5777CLK3MME3R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5777CLK3MME3R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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SPC5777CLK3MME3R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z7
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità264MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LVD, POR, Zipwire
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma8MB (8M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-MAPBGA (27x27)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 46x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-MAPBGA (13x13)

DF2317VTE25V

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

PIC12CE518-04/SN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

16 x 8

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

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Temperatura di esercizio

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