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SPC5777CDK3MME3R

SPC5777CDK3MME3R

Solo per riferimento

Numero parte SPC5777CDK3MME3R
PNEDA Part # SPC5777CDK3MME3R
Descrizione IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.056
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5777CDK3MME3R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5777CDK3MME3R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5777CDK3MME3R, SPC5777CDK3MME3R Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 1.082,07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R Datasheet Copertura
SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 2 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 3 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 4 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 5 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 6 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 7 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 8 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 9 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 10 SPC5777CDK3MMO4R Datasheet Pagina 11

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SPC5777CDK3MME3R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z7
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità264MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LVD, POR, Zipwire
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma8MB (8M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-MAPBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko S1

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

120-BGA (7x7)

DSPIC30F3013T-20E/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Core Processor

56800EX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

PIC12C508AT-04I/MF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DFN-S (6x5)

LM3S1F16-IQR80-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Venduto di recente

ICM7555ISA+

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TVS DIODE 5V SOD882

MCP6042T-I/SN

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IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

SF-1206F200-2

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LTST-C150TBKT

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Lite-On Inc.

LED BLUE CLEAR 1206 SMD

STW6N95K5

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MOSFET N-CH 950V 9A TO-274

ETPF1000M5H

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Panasonic Electronic Components

CAP TANT POLY 1000UF 2.5V 2917

BAT54

BAT54

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT23-3

T491X227K016AT

T491X227K016AT

KEMET

CAP TANT 220UF 10% 16V 2917

W25X40CLSSIG

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Winbond Electronics

IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8SOIC

CS240610

CS240610

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DIODE GP 600V 100A POWRBLOK