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SPC5775EDK3MME3

SPC5775EDK3MME3

Solo per riferimento

Numero parte SPC5775EDK3MME3
PNEDA Part # SPC5775EDK3MME3
Descrizione IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.968
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5775EDK3MME3 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5775EDK3MME3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5775EDK3MME3, SPC5775EDK3MME3 Datasheet (Totale pagine: 81, Dimensioni: 908,24 KB)
PDFSPC5775EDK3MME3R Datasheet Copertura
SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 2 SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 3 SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 4 SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 5 SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 6 SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 7 SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 8 SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 9 SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 10 SPC5775EDK3MME3R Datasheet Pagina 11

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SPC5775EDK3MME3 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z7
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità264MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, LVD, POR, Zipwire
Numero di I / O293
Dimensione della memoria del programma4MB (4M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 40x12b eQADCx2
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-MAPBGA (27x27)

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C8051T635-GM

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Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051T63x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

MB89697BPFM-G-338E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33FJ64GS606-50I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

9K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

DSPIC33EV64GM003-I/M5

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EV

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 13x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-UQFN (5x5)

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Produttore

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

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