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SPC5746RK1MMT5R

SPC5746RK1MMT5R

Solo per riferimento

Numero parte SPC5746RK1MMT5R
PNEDA Part # SPC5746RK1MMT5R
Descrizione IC MCU 32BIT 4MB FLASH 252MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.480
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5746RK1MMT5R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5746RK1MMT5R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5746RK1MMT5R, SPC5746RK1MMT5R Datasheet (Totale pagine: 98, Dimensioni: 1.030,24 KB)
PDFSPC5746RK1MMT5R Datasheet Copertura
SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 2 SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 3 SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 4 SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 5 SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 6 SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 7 SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 8 SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 9 SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 10 SPC5746RK1MMT5R Datasheet Pagina 11

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SPC5746RK1MMT5R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100 MPC57xx
Core Processore200z4
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità200MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, Zipwire
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma4MB (4M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia252-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore252-MAPBGA (17x17)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFP (10x10)

DF36037FZJV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, SCI, SSU

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

56KB (56K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

PIC16F18323-E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-PDIP

ADUCM331WBCPZ-RL

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

ADuCM

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

16.384Mhz

Connettività

LINbus, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.6V ~ 18V

Convertitori di dati

A/D 2x20b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 115°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LFCSP-VQ (6x6)

DSPIC33EP256GP504T-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

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