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SPC5746CSK1AMKU6

SPC5746CSK1AMKU6

Solo per riferimento

Numero parte SPC5746CSK1AMKU6
PNEDA Part # SPC5746CSK1AMKU6
Descrizione IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.708
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5746CSK1AMKU6 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5746CSK1AMKU6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5746CSK1AMKU6, SPC5746CSK1AMKU6 Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 992,84 KB)
PDFSPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Copertura
SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 2 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 3 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 4 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 5 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 6 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 7 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 8 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 9 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 10 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 11

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SPC5746CSK1AMKU6 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z2, e200z4
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità80MHz/160MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
PerifericheDMA, LVD, POR, WDT
Numero di I / O129
Dimensione della memoria del programma3MB (3M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 80x10b, 64x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore176-LQFP (24x24)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

-

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-PQFP (24.13x24.13)

MB90022PF-GS-161-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

TMS5702124DPGEQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

DSPIC30F2012-30I/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

30 MIPs

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

12KB (4K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

ATSAMHA0G15A-MZT-BVAO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, SAM HA0

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus SBC, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 13x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 115°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount, Wettable Flank

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

Venduto di recente

MPQ7053

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Central Semiconductor Corp

TRANS 2NPN/2PNP 250V 0.5A

LT3012EFE#PBF

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Rohm Semiconductor

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HSMG-C170

HSMG-C170

Broadcom

LED GREEN DIFFUSED CHIP SMD

EDBA232B2PB-1D-F-D

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IC DRAM 16G PARALLEL 533MHZ

T495D477K006ATE125

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KEMET

CAP TANT 470UF 10% 6.3V 2917

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IC TRANSCEIVER HALF 1/1 12DFN

RB551V-30-TP

RB551V-30-TP

Micro Commercial Co

DIODE SCHOTTKY 20V 500MA SOD323

B3S-1102

B3S-1102

Omron Electronics Inc-EMC Div

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06035C104KAT2A

06035C104KAT2A

CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603

ACS723LLCTR-10AU-T

ACS723LLCTR-10AU-T

Allegro MicroSystems, LLC

SENSOR CURRENT HALL 10A DC