SPC5745BK1CMH2R
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| Numero parte | SPC5745BK1CMH2R |
| PNEDA Part # | SPC5745BK1CMH2R |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100MAPBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.586 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 21 - giu 26 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5745BK1CMH2R Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5745BK1CMH2R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5745BK1CMH2R, SPC5745BK1CMH2R Datasheet
(Totale pagine: 76, Dimensioni: 992,84 KB)
  
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SPC5745BK1CMH2R Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 120MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI |
| Periferiche | DMA, I²S, POR, WDT |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 64K x 8 |
| Dimensione RAM | 256K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 36x10b, 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-MAPBGA (11x11) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CANbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-TFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN-EP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 20-QFN (4x4) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 18F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 3.25K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
