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SPC564L70L3BCOSR

SPC564L70L3BCOSR

Solo per riferimento

Numero parte SPC564L70L3BCOSR
PNEDA Part # SPC564L70L3BCOSR
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.574
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC564L70L3BCOSR Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC564L70L3BCOSR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC564L70L3BCOSR, SPC564L70L3BCOSR Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 2.365,45 KB)
PDFSPC56EL70L5CBFR Datasheet Copertura
SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 2 SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 3 SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 4 SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 5 SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 6 SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 7 SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 8 SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 9 SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 10 SPC56EL70L5CBFR Datasheet Pagina 11

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SPC564L70L3BCOSR Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieAutomotive, AEC-Q100, SPC56xL
Core Processore200z4d
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O57
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.63V
Convertitori di datiA/D 32x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K50

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 37x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-MAPBGA (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

16.78MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

R5F3640MDFA#UZ

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC18F26K80T-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

3.6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

CY9BF467NBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM4 MB9B460R

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

800KB (800K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-FBGA (7x7)

Venduto di recente

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7447709330

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