SPC5645SF1VVUR
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| Numero parte | SPC5645SF1VVUR |
| PNEDA Part # | SPC5645SF1VVUR |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.210 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5645SF1VVUR Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5645SF1VVUR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5645SF1VVUR, SPC5645SF1VVUR Datasheet
(Totale pagine: 151, Dimensioni: 1.116,56 KB)
  
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SPC5645SF1VVUR Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC56xxS Qorivva |
| Core Processor | e200z4d |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 125MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 177 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 1.064M x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 20x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 416-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 416-PBGA (27x27) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie Renesas Synergy™ S7 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 240MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB Periferiche DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 126 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 640K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 21x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 176-LFBGA (13x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP (16x16) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 18F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 16KB (8K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 13x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFN (8x8) |
