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SPC5644AF0MVZ1

SPC5644AF0MVZ1

Solo per riferimento

Numero parte SPC5644AF0MVZ1
PNEDA Part # SPC5644AF0MVZ1
Descrizione IC MCU 32BIT 4MB FLASH 324TEPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5644AF0MVZ1 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5644AF0MVZ1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5644AF0MVZ1, SPC5644AF0MVZ1 Datasheet (Totale pagine: 142, Dimensioni: 2.285,43 KB)
PDFSPC5644AF0MVZ3 Datasheet Copertura
SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 2 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 3 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 4 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 5 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 6 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 7 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 8 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 9 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 10 SPC5644AF0MVZ3 Datasheet Pagina 11

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SPC5644AF0MVZ1 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC56xx Qorivva
Core Processore200z4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità150MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O151
Dimensione della memoria del programma4MB (4M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.14V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 40x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia324-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-PBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

CY9BF429TABGL-GK7E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B420TA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

154

Dimensione della memoria del programma

1.5625MB (1.5625M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

192-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

192-FBGA (12x12)

MB90598GPFR-G-123-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90595G

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

MB89637PF-GT-1233-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

DF2437FV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2400

Core Processor

H8S/2600

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-QFP (14x20)

Venduto di recente

ADG1433YRUZ

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AT28HC256-12SI

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AD8109ASTZ

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A42MX16-PQ160

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PMEG6010CEJ,115

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