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SPAKXC309VL100A

SPAKXC309VL100A

Solo per riferimento

Numero parte SPAKXC309VL100A
PNEDA Part # SPAKXC309VL100A
Descrizione IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.380
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPAKXC309VL100A Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPAKXC309VL100A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
SPAKXC309VL100A, SPAKXC309VL100A Datasheet (Totale pagine: 108, Dimensioni: 2.344,42 KB)
PDFDSP56303AG100B1 Datasheet Copertura
DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 2 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 3 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 4 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 5 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 6 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 7 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 8 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 9 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 10 DSP56303AG100B1 Datasheet Pagina 11

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SPAKXC309VL100A Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieDSP563xx
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, SSI, SCI
Frequenza di clock100MHz
Memoria non volatileROM (576 B)
RAM su chip24kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core3.30V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Memoria non volatile

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