SP5744BBK1AMMH2R
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| Numero parte | SP5744BBK1AMMH2R |
| PNEDA Part # | SP5744BBK1AMMH2R |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.508 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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SP5744BBK1AMMH2R Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SP5744BBK1AMMH2R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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SP5744BBK1AMMH2R Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 120MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI |
| Periferiche | DMA, I²S, POR, WDT |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 1.5MB (1.5M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 64K x 8 |
| Dimensione RAM | 192K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 36x10b, 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-MAPBGA (11x11) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie M683xx Core Processor CPU32 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 7.5K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 160-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 160-QFP (28x28) |
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