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SIM3C136-B-GMR

SIM3C136-B-GMR

Solo per riferimento

Numero parte SIM3C136-B-GMR
PNEDA Part # SIM3C136-B-GMR
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.482
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 25 - giu 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SIM3C136-B-GMR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSIM3C136-B-GMR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SIM3C136-B-GMR, SIM3C136-B-GMR Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 4.523,72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR Datasheet Copertura
SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 2 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 3 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 4 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 5 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 6 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 7 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 8 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 9 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 10 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 11

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SIM3C136-B-GMR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieSiM3C1xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O50
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 28x12b; D/A 2x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB89635PF-GT-1165-BNDE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB89635PF-GT-1187-BNDE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16LF720-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

DF36012FPV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

SCI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

DF2370RVFQ34V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

34MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 6x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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