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SI5330H-B00222-GMR

SI5330H-B00222-GMR

Solo per riferimento

Numero parte SI5330H-B00222-GMR
PNEDA Part # SI5330H-B00222-GMR
Descrizione IC CLK BUFFER 1:8 SSTL 24QFN
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 4.284
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SI5330H-B00222-GMR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSI5330H-B00222-GMR
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver
Datasheet
SI5330H-B00222-GMR, SI5330H-B00222-GMR Datasheet (Totale pagine: 20, Dimensioni: 522,52 KB)
PDFSI5330J-B00223-GM Datasheet Copertura
SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 2 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 3 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 4 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 5 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 6 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 7 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 8 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 9 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 10 SI5330J-B00223-GM Datasheet Pagina 11

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SI5330H-B00222-GMR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
Serie-
TipoFanout Buffer (Distribution), Translator
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita1:8
Differenziale - Ingresso: UscitaYes/No
InputCML, HCSL, LVDS, LVPECL
UscitaSSTL
Frequenza - Max350MHz
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 3.63V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-QFN (4x4)

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IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

LVDS, LVPECL, SSTL

Uscita

ECL, LVPECL

Frequenza - Max

2.5GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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PL130-05QC-R

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo

Buffer/Driver

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:1

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/Yes

Input

CMOS, LVDS, Sine Wave, TTL

Uscita

PECL

Frequenza - Max

1GHz

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

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IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

100ES

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/Yes

Input

LVCMOS, LVTTL

Uscita

LVPECL

Frequenza - Max

1GHz

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Precision Edge®

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:8

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVDS, PECL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

1.5GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad, 32-MLF®

Pacchetto dispositivo fornitore

32-MLF® (5x5)

SY89851UMG

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Precision Edge®

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Translator

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:2

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, LVDS, PECL

Uscita

LVPECL

Frequenza - Max

4GHz

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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