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SI32170-C-GM1

SI32170-C-GM1

Solo per riferimento

Numero parte SI32170-C-GM1
PNEDA Part # SI32170-C-GM1
Descrizione IC PROSLIC PCM/SPI -140V 42QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.078
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SI32170-C-GM1 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSI32170-C-GM1
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Telecom

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SI32170-C-GM1 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieProSLIC®
FunzioneSubscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC
InterfacciaPCM, SPI
Numero di circuiti1
Tensione - Alimentazione3.13V ~ 3.47V
Corrente - Alimentazione-
Potenza (Watt)750mW
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia42-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore42-QFN (5x7)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Funzione

Telecom Circuit

Interfaccia

PCM

Numero di circuiti

2

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-eLQFP

DS2175

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Funzione

Elastic Store

Interfaccia

PCM

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Corrente - Alimentazione

9mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-PDIP

VSC8572XKS-01

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

*

Funzione

-

Interfaccia

-

Numero di circuiti

-

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

82P5088BBG8

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funzione

Line Interface Unit (LIU)

Interfaccia

E1, J1, T1

Numero di circuiti

8

Tensione - Alimentazione

1.8V, 3.3V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

2.57W

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (17x17)

PEF 22552 E V1.1-G

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

DualFALC™

Funzione

Framer, Line Interface Unit (LIU)

Interfaccia

E1, J1, SCI, SPI, T1

Numero di circuiti

2

Tensione - Alimentazione

1.8V, 3.3V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

150mW

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

P/PG-LBGA-160-1

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